کالبدشکافی گوشی پیکسل 3 XL گوگل توسط iFixit
1 min read

کالبدشکافی گوشی پیکسل 3 XL گوگل توسط iFixit

وب‌سایت iFixit سرانجام پرچمدار جدید گوگل، Pixel 3 XL بررسی و کالبدشکافی کرد و جزئیات این فرآیند را بر علاقمندان به دنیای درون گوشی‌های هوشمند منتشر کرد.

یکی از جالب‌ترین نتایجی که این کالبدشکافی به همراه داشت، این بود که مشخص شد گوگل در گوشی امسال خود از صفحه نمایش‌های سامسونگ (با هم کنترلر لمسی که در گلکسی S9+ تعبیه شده) استفاده کرده است. این درحالیست که سال گذشته گوگل پنل‌های OLED گوشی پیکسل 2 XL را از سازنده رقیب، یعنی ال‌جی تأمین می‌کرد. با این حال و با توجه به ارزیابی صفحه نمایش پیکسل 3 اکس‌ال توسط DisplayMate این موضوع اصلاً عجیب به نظر نمی‌رسد. این کمپانی بالاترین امتیاز نمایشگرها در تاریخ را به 4 گوشی داده است که عبارتند از: Galaxy S9 و Note9 سامسونگ و iPhone X و XS Max اپل. بنابراین اگر سامسونگ بهترین نمایشگرها را تولید می‌کند، چرا از آن استفاده نکنیم؟

به کالبدشکافی که بازگردیم، می‌بینیم که گوگل پیکسل 3 XL از 10 امتیاز 4 را توسط iFixit کسب کرده است. امتیاز 10 به معنی تعمیرپذیری آسان است و 4 نمره جالبی نیست. خبر خوب اینست که همه پیچ‌های این گوشی استاندارد Torx T3 هستند و چسب‌های که برای مهار باتری گوشی استفاده شده‌اند آزاددهنده نیستند. آنچه که خوب نیست حلقه‌های O-rings و چسب‌هایی است که برای ضدآب بودن گوشی استفاده شده‌اند و تعمیر گوشی را پیچیده کرده‌اند (البته که وظیفه ضدآب بودن را به خوبی انجام میدهند).

خبر بد دیگر اینست که تعمیرات صفحه نمایش گوشی نیاز به جداسازی کامل گوشی دارد و این درحالیست که استفاده از پنل‌های شیشه‌ای در جلو و عقب گوشی میزان آسیب پذیری گوشی در هنگام سقوط را بیشتر کرده است. در نهایت این موضوع را در نظر داشته باشید که برای تعویض و تعمیر هر قطعه‌ای از گوشی، نیاز است که چسب پنل عقب را باز کرده و دوباره برای سر هم کردن آن چسب کاری کنید و این باتوجه به اینکه قطعات چسبناک زیادی در آنجا قرار گرفته‌اند، اصلاً کار آسانی نیست.

چسب محکمی سیم‌پیچ NFC را به باتری چسبانده است و بلندگوی گوشی به قسمت پایین شاسی چسب‌کاری شده است. برای دسترسی به هر قسمتی از برد کوچک (که شامل USB-C، سینی سیم‌کارت و چند آنتن می‌شود) اتصالات بلندگو باید شکسته شود. از طرف دیگر مادربورد نیز دارای اتصالات حرارتی زیادی در زیر است تا بتواند به انتقال حرارت از چیپ‌ها به قاب فلزی کمک کند.